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激光切割加工原理以及特點(diǎn)
日期：2025-07-27 12:41
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摘要：激光切割加工原理以及特點(diǎn)
原理： 激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn)，同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實(shí)現(xiàn)將工件割開(kāi)，現(xiàn)在一般使用二氧化碳脈沖激光器和光纖激光切割機(jī)，激光切割屬于熱切割方法之一。
激光切割加工原理以及特點(diǎn)
原理： 激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn)，同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實(shí)現(xiàn)將工件割開(kāi)，現(xiàn)在一般使用二氧化碳脈沖激光器和光纖激光切割機(jī)，激光切割屬于熱切割方法之一。
特點(diǎn)：激光切割厚度碳鋼板一般為20MM以下，不銹鋼板一般30MM以下。激光切割變形小，隨著工件厚度的增加，切割速度明顯下降。激光切割切口細(xì)窄，切縫兩邊平行并且與表面垂直，切割零件的尺寸精度可達(dá)±0.2mm。激光切割相比等離子切割更精密，切縫小，在0.5mm左右。激光屬于熱切割，會(huì)改變切割區(qū)域周邊的質(zhì)地，激光切割速度快，可以用于大批量生產(chǎn)。
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